新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器
VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布推出新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器，这些器件为设计人员提供了多种直径和电容值选择，其额定电压为10kVDC～40kVDC。凭借低交流与直流系数，以及可忽略...2009年02月06日
香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务
香港科技园公司（香港科技园）及ARM[（伦敦证券交易所:ARM）;（纳斯达克：ARMH）]今天宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆(MultiProjectWafer,MPW)知识产权服务。在是...2009年01月21日
FSI收到重要半导体制造商ORION® 单晶圆清洗技术后续订单
FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION®单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。...2009年01月15日
FSI国际ORION® 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单
FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION®单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有...2009年01月06日
“改革开放30年与中国航天”论坛在北京取得圆满成功
图片说明：“改革开放30年与中国航天”论坛现场 近日，由中国航天科工集团公司、中国航天科技集团公司主办，中国航天企业联合会、中国航天企业家协会承办的“改革开放30年与中国航天”论坛在北京成功举办。 ...2008年12月19日
NIDays 2008全球图形化系统设计盛会中国站圆满落幕
十年历程，致力创新；实现绿色应用与科技创新的完美结合2008年11月，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）2008年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月18日在上海国际会议中心圆满落幕...2008年12月05日
SEMI SMG：08Q3硅晶圆出货量减少3％
SEMISiliconManufacurersGroup（SMG）在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英...2008年11月14日
晶圆代工版图酝酿巨变 特许花落谁家？
晶圆代工版图正酝酿巨变，近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(CharteredSemiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调...2008年11月14日
FSI国际在上海推出ORION® 单晶圆清洗系统
FSI国际有限公司在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION®单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要...2008年11月10日
FSI国际推出ORION® 单晶圆清洗系统
FSI国际有限公司在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION®单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗...2008年11月06日
国内首台12英寸单晶圆清洗设备亮相工博会
国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备UltraC日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公...2008年11月06日
FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统 可扩展至450mm晶圆生产
FSI国际有限公司日前于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括...2008年11月05日
Dainippon Screen开发出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术
日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面（端面及其邻接倾斜部分）的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber（BEC）”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等，改进了原有...2008年11月05日
泛华测控数据采集青岛研讨会取得圆满成功
2008年10月21日，备受关注的泛华测控DAQ事业部数据采集系统巡回研讨会青岛站在青岛贵都大酒店隆重召开，并在泛华测控与承办方中国电子应用网的通力合作和共同努力下取得了圆满成功。泛华测控DAQ事业部是NI（美...2008年10月31日
DRAM厂另谋出路 抢进晶圆代工市场
DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12吋厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12吋厂产能移转投入晶圆代工市场。据了解，两家业者利用12吋厂经济规模优势，大抢LCD驱动IC、CMOS感...2008年10月31日
产业界着手制定450mm晶圆初步标准
为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业...2008年10月25日
Cree推出用于数字广告牌和标牌应用新一代高亮度椭圆形LED
Cree公司宣布，推出其新一代高亮度蓝、绿和红色4mm和5mm椭圆形LED。这些新型椭圆形LED具有蓝色、绿色和红色的光匹配辐射图形，实现数字广告牌和全色标牌应用领域卓越的图像质量。在Cree独特的匹配辐射图形中，红...2008年10月24日
中国电子应用网承办的DAQ青岛研讨会取得圆满成功
2008年10月21日，DAQ（专业数据采集服务）巡回研讨会——“快速构建高效完整的数据采集系统”在青岛贵都酒店隆重召开。泛华测控DAQ事业部是NI（美国国家仪器）与泛华测控联合成立的部门。其举办的“快速构建高...2008年10月24日
新汉2008 NEXCOM DAY巡回研讨会取得圆满成功! ---- 新工控行业运动@10倍速进化
May.05,20083月18日，由新汉举办的题为“新工控行业运动@10倍速进化”的2008年巡回研讨会在上海建国宾馆拉开了序幕。历时6周，席转华东，华南，华北，东北四大区域八大城市，于4月29日在北京圆满闭幕。此次研讨...2008年08月11日
NIDays 2007测量、控制和设计年度盛会圆满落幕，致力帮助工程师不断创新
2007年11月——美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）2007至2008年度全球巡回NIDays测量、控制和设计领域技术盛会中国站于11月1日在北京圆满落幕，全天的活动共计有600余位用户、12家NI合作伙伴和近...2008年07月17日